[实用新型]一种TO模组的芯片组件的拆解工装

摘要

本实用新型公开了一种TO模组的芯片组件的拆解工装，底座、冲柱和拆解套环，拆解套环包括套环部，套环部的一端设有向外延伸的凸环，残留的TO模组主体部分套设于套环部内；底座上设有定位孔，定位孔的直径大于套环部的外径且小于凸环的外径，冲柱的直径略小于残留的TO模组主体的内径。在残留的TO模组主体上设置拆卸套环，拆解时，将套环部套在残留的TO模组主体上焊接固定，然后只需将拆解套环放置到底座的定位孔中，再用冲柱将芯片组件冲出即可，整个拆解工装结构简单、操作方便，避免了TO模组拆解过程因受力集中在TO模组脆弱部分导至损坏，避免了高价值TO模组因受力位置不对而损坏，提高了拆解下来的芯片组件的良品率；拆解效率高，造价成本低。

主权项

一种TO模组的芯片组件的拆解工装，其特征在于：包括底座、冲柱和拆解套环，拆解套环包括套环部，套环部的一端设有向外延伸的凸环，残留的TO模组主体部分套设于所述套环部内；所述底座上设有定位孔，所述定位孔的直径大于所述套环部的外径且小于所述凸环的外径，所述冲柱的直径略小于残留的TO模组主体的内径。