[实用新型]手机主板的防尘结构有效
| 申请号： | 201720291555.5 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206602554U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 王瑞兰;刘方;刘林;马冰冰 | 申请（专利权）人： | 深圳市永盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 曹红梅,苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种手机主板的防尘结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；手机外壳的内壁设有若干与所述通风孔数量相等的挡板，若干所述挡板与所述通风孔对应，且所述挡板与所述通风孔呈间隙设置。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 主板 防尘 结构 | ||
【主权项】：
一种手机主板的防尘结构，其特征在于，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；手机外壳的内壁设有若干与所述通风孔数量相等的挡板，若干所述挡板与所述通风孔对应，且所述挡板与所述通风孔呈间隙设置。
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