[实用新型]手机主板的防尘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机主板技术领域，特别涉及一种手机主板的防尘结构。

背景技术

手机主板上安装有多种发热器件，其中，中央处理器发热尤为严重。手机处于长期工作状态下，导致手机主板发热严重，容易引发手机爆炸等安全事故。现有技术中也有的在手机外壳开设通风孔，使得手机内外可以形成空气对流。空气对流带走手机内的热量。但通风孔的开设也会把大量的尘埃引入到手机主板内，导致手机主板内积尘问题严重。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种能够降低灰尘引入量的手机主板的防尘结构。

为实现上述目的，本实用新型提出一种手机主板的防尘结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；手机外壳的内壁设有若干与所述通风孔数量相等的挡板，若干所述挡板与所述通风孔对应，且所述挡板与所述通风孔呈间隙设置。

优选地，所述挡板包括挡块及连接块；所述挡块第一端与所述连接块第二端固定连接，且所述挡块与所述连接块呈″L″型设置；所述挡块与所述通风孔对应；所述连接块的第一端固定在所述手机外壳的内壁，所述挡块的第二端较其第一端靠近所述手机外壳的内壁。

优选地，若干所述通孔内还覆盖有防尘网。

优选地，所述若干所述通风孔的横截面呈长条形设置。

优选地，所述通孔呈喇叭状设置，其中，所述通孔靠近所述中央处理器的一端的横截面积较其靠近所述散热板的一端小。

优选地，所述散热板呈褶皱状设置。

本实用新型提供的手机主板的防尘结构，该散热结构通过在手机主板的基材对应中央处理器的位置开设通孔，在手机主板的底板增设散热板，并在通孔内填充具有良好导热性能的石墨材料，使得中央处理器散发出来的热量能够快速传导至散热板上。此外，手机外壳对应散热板的四周壁开设有的若干通风孔，若干通风孔能够将使得手机内外形成空气对流，以及时带走散热板上的热量，从而提高手机主板的散热效率。此外，本实用新型在与通孔相对的位置设置挡板，以阻隔灰尘，避免灰尘随着气流直接进入到手机内，从而起到了良好的防尘效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型手机主板的防尘结构的剖面图；

图2为图1中A处的放大图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种手机主板的防尘结构。

参考图1和2，图1为本实用新型手机主板的防尘结构的剖面图；图2为图1中A处的放大图。在本实用新型实施例中，手机主板的基材2对应中央处理器1的位置呈通孔3设置，通孔3位置填充有石墨材料4。手机主板的基材2底部覆盖有散热板5，石墨材料4分别相抵于中央处理器1的底部及散热板5上。手机外壳8对应散热板5的四周壁开设有若干通风孔6。手机外壳8的内壁设有若干与通风孔6数量相等的挡板，若干挡板与通风孔6对应，且挡板与通风孔6呈间隙设置。