[实用新型]一种胶水成型治具

摘要

本实用新型涉及一种胶水成型治具，它包括治具本体（1），所述治具本体（1）正面设置有胶体成型腔体（2），所述治具本体（1）背面设置有回收槽（6），所述胶体成型腔体（2）中心设置有出胶孔（3），所述出胶孔（3）四周设置有多个排气孔（4），所述出胶孔（3）左右两侧设置有排胶口（5），所述回收槽（6）中心设置有进胶管（7），所述进胶管（7）周围设置多个排气管（8），所述进胶管（7）与出胶孔（3）相连通，所述排气管（8）与排气孔（4）相连通。本实用新型一种胶水成型治具，它能够有效地控制胶体的厚度、芯片底部胶水的覆盖率以及胶水爬到芯片侧壁的高度。

主权项

一种胶水成型治具，其特征在于：它包括治具本体（1），所述治具本体（1）正面设置有胶体成型腔体（2），所述治具本体（1）背面设置有回收槽（6），所述胶体成型腔体（2）中心设置有出胶孔（3），所述出胶孔（3）四周设置有多个排气孔（4），所述胶体成型腔体（2）边缘设置有排胶口（5），所述回收槽（6）内设置有进胶管（7），所述进胶管（7）周围设置多个排气管（8），所述进胶管（7）与出胶孔（3）相连通，所述排气管（8）与排气孔（4）相连通。