[实用新型]一种用于电子产品测试的压合治具有效

专利信息
申请号: 201720266549.4 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN206573613U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 成都市博杰自动化设备有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 代理人: 马林中,赵宇
地址: 611230 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型属于先进制造与自动化设备领域,公开了一种用于电子产品测试的压合治具,包括底座和设置于底座上方由升降气缸控制升降的下压组件,所述底座上表面设有工装载板和定位销,所述工装载板上装有测试平台,所述测试平台内装有待测产品,所述工装载板下方设有探针,所述探针穿过工装载板以及测试平台并在下压组件下压时与待测产品接触,所述定位销在下压组件下压时与下压组件对接。本实用新型测试效率高,在下压组件的作用下产品自动与探针信号连接,降低了操作人员的工作复杂性及劳动强度。
搜索关键词: 一种 用于 电子产品 测试 压合治具
【主权项】:
一种用于电子产品测试的压合治具,其特征在于:包括底座(3)和设置于底座(3)上方由升降气缸(2)控制升降的下压组件(1),所述底座(3)上表面设有工装载板(5)和定位销(4),所述工装载板(5)上装有测试平台(9),所述测试平台(9)内装有待测产品,所述工装载板(5)下方设有探针(8),所述探针(8)穿过工装载板(5)以及测试平台(9)并在下压组件(1)下压时与待测产品接触,所述定位销(4)在下压组件(1)下压时与下压组件(1)对接。
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