[实用新型]一种芯片纳米银浆涂覆装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片纳米银浆涂覆装置，包括安装底板，安装底板的上方垂直焊接有两组平行设置的支撑板，两组支撑板的上方焊接有储存罐，储存罐的底部焊接有出料管道，出料管道的另一端垂直焊接有对接管道，对接管道远离出料管道的一侧沿其长度方向等距安装有水管接头，对接管道的正下方安装有喷嘴调节机构，喷嘴调节机构的正下方安装有涂覆机构，涂覆机构的正下方安装有工作平台，涂覆机构包括与支撑板转动连接的转轴。本实用新型使涂覆装置适应不同宽度芯片的纳米银浆涂覆操作，提高了涂覆装置的通用性和实用性，使涂覆装置能同时进行多组芯片的涂覆操作，提高涂覆装置的效率，提高芯片的生产效率。

主权项

一种芯片纳米银浆涂覆装置，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)的上方垂直焊接有两组平行设置的支撑板(2)，两组所述支撑板(2)的上方焊接有储存罐(3)，所述储存罐(3)的底部焊接有出料管道(4)，所述出料管道(4)的另一端垂直焊接有对接管道(5)，所述对接管道(5)远离出料管道(4)的一侧沿其长度方向等距安装有水管接头(6)，所述对接管道(5)的正下方安装有喷嘴调节机构(7)，所述喷嘴调节机构(7)的正下方安装有涂覆机构(8)，所述涂覆机构(8)的正下方安装有工作平台(9)，所述涂覆机构(8)包括与支撑板(2)转动连接的转轴(11)，所述转轴(11)与支撑板(2)垂直设置，所述转轴(11)伸出支撑板(2)的一端安装有驱动电机，所述转轴(11)沿长度方向开设有导向槽(12)，所述转轴(11)上固定套接有挡圈(13)，所述挡圈(13)的一侧安装有与转轴(11)活动套接的第一调节环(14)，所述第一调节环(14)的另一侧安装有与转轴(11)活动套接的涂覆滚轮(15)，所述涂覆滚轮(15)的另一侧安装有与转轴(11)活动套接的第二调节环(16)，所述第二调节环(16)的另一侧安装有与转轴(11)螺纹套接有紧固套环(10)。