[实用新型]一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器有效

专利信息
申请号: 201720242744.3 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN206602169U 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 吴边;黄启满;夏磊;赵雨桐;高嵩 申请(专利权)人: 西安伊艾姆科技有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,属于电子器件技术领域。所述基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,包括输入端口、两个输出端口、设置在输入端口和输出端口之间的多级阻抗功分结构、上微带介质基板和下微带介质基板。所述多级阻抗功分结构包括两组对称的多节阶梯阻抗传输线,其位于下微带介质基板的上表面,两组多节阶梯阻抗传输线之间设有一组隔离电阻,对称的两多节阶梯阻抗传输线每节的末端通过一隔离电阻相连。本申请提供的基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,采用多节阶梯阻抗传输线级联和多个隔离电阻相结合,拓宽了功分器的带宽,提高了输出端的隔离度。
搜索关键词: 一种 基于 双层 微带 宽带 损耗 功率 分配器
【主权项】:
一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,其特征在于:包括输入端口(5)、第一输出端口(6)、第二输出端口(7)、设置在输入端口(5)和第一输出端口(6)、第二输出端口(7)之间的多级阻抗功分结构(8)、上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2);所述上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)相贴合,上微带介质基板(1)的上表面和下微带介质基板(2)的下表面均为金属接地面;所述多级阻抗功分结构(8)包括两组对称的多节阶梯阻抗传输线,其位于下微带介质基板(2)的上表面,两组多节阶梯阻抗传输线之间设有一组隔离电阻(9),对称的两多节阶梯阻抗传输线每节的末端通过一隔离电阻(9)相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安伊艾姆科技有限公司,未经西安伊艾姆科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720242744.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top