[实用新型]一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器有效
申请号: | 201720242744.3 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206602169U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 吴边;黄启满;夏磊;赵雨桐;高嵩 | 申请(专利权)人: | 西安伊艾姆科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,属于电子器件技术领域。所述基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,包括输入端口、两个输出端口、设置在输入端口和输出端口之间的多级阻抗功分结构、上微带介质基板和下微带介质基板。所述多级阻抗功分结构包括两组对称的多节阶梯阻抗传输线,其位于下微带介质基板的上表面,两组多节阶梯阻抗传输线之间设有一组隔离电阻,对称的两多节阶梯阻抗传输线每节的末端通过一隔离电阻相连。本申请提供的基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,采用多节阶梯阻抗传输线级联和多个隔离电阻相结合,拓宽了功分器的带宽,提高了输出端的隔离度。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 双层 微带 宽带 损耗 功率 分配器 | ||
【主权项】:
一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器,其特征在于:包括输入端口(5)、第一输出端口(6)、第二输出端口(7)、设置在输入端口(5)和第一输出端口(6)、第二输出端口(7)之间的多级阻抗功分结构(8)、上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2);所述上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)相贴合,上微带介质基板(1)的上表面和下微带介质基板(2)的下表面均为金属接地面;所述多级阻抗功分结构(8)包括两组对称的多节阶梯阻抗传输线,其位于下微带介质基板(2)的上表面,两组多节阶梯阻抗传输线之间设有一组隔离电阻(9),对称的两多节阶梯阻抗传输线每节的末端通过一隔离电阻(9)相连。
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