[实用新型]一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器

权利要求书

1.一种基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器，其特征在于：包括输入端口(5)、第一输出端口(6)、第二输出端口(7)、设置在输入端口(5)和第一输出端口(6)、第二输出端口(7)之间的多级阻抗功分结构(8)、上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)；

所述上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)相贴合，上微带介质基板(1)的上表面和下微带介质基板(2)的下表面均为金属接地面；

所述多级阻抗功分结构(8)包括两组对称的多节阶梯阻抗传输线，其位于下微带介质基板(2)的上表面，两组多节阶梯阻抗传输线之间设有一组隔离电阻(9)，对称的两多节阶梯阻抗传输线每节的末端通过一隔离电阻(9)相连。

2.根据权利要求1所述的基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器，其特征在于：所述上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)的接触面、多级阻抗功分结构(8)的两侧均设有金属条带(4)；

所述金属条带上开有若干金属化过孔(3)，分别贯穿上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)，将上微带介质基板(1)的上表面和下微带介质基板(2)的下表面相连通。

3.根据权利要求1所述的基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器，其特征在于：所述上微带介质基板(1)上开有容纳隔离电阻(9)的若干通孔(10)，所述通孔(10)为非金属化过孔。

4.根据权利要求1-3任一所述的基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器，其特征在于：所述上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)均为单面覆铜介质基板，覆铜面为金属接地面，非覆铜面相贴合。

5.根据权利要求4所述的基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器，其特征在于：所述上微带介质基板(1)和下微带介质基板(2)均采用介电常数为2.2，板厚均为0.7mm的单面覆铜介质基板。

6.根据权利要求1-3任一所述的基于双层微带的超宽带低损耗功率分配器，其特征在于：所述多节阶梯阻抗传输线为八节阶梯阻抗传输线，对称的两阶梯阻抗传输线每节的末端通过一隔离电阻(9)相连。