[实用新型]兼容多SMA探头的PCB板封装有效
| 申请号： | 201720233968.8 | 申请日： | 2017-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN206563793U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张柯柯 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB电路板测试技术领域，特别是一种兼容多SMA探头的PCB板封装，通过兼容多种SMA测试探头做AFR测试，代替固有的SMA头做AFR测试，从而提高AFR测试的精准度，降低AFR测试PCB板的设计难度，采用点触的方式将SMA测试探头直接与PCB板点触，避免了部分测试探头信号接触点很容易折断，同时兼容多种测试探头，便于选择，不影响项目进度。为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种兼容多SMA探头的PCB板封装，包括封装主体和封装基板，封装主体与封装基板固定连接，所述封装主体设置有SMA探头插孔，封装基板上设置有信号PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信号PIN周围。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 sma 探头 pcb 封装 | ||
【主权项】：
一种兼容多SMA探头的PCB板封装，包括封装主体和封装基板，封装主体与封装基板固定连接，其特征在于，所述封装主体设置有SMA探头插孔，封装基板上设置有信号PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信号PIN周围。
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