[实用新型]一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB有效
| 申请号： | 201720221488.X | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206602707U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张河根;邓先友;李仁涛 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，用于解决现有的刚挠结合PCB难以加工、容易损伤的技术问题。本实用新型实施例采用的技术方案如为一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，包括位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双向 黏合层 结合 pcb | ||
【主权项】：
一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，其特征在于，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。
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