[实用新型]贴合治具

摘要

本实用新型公开了一种贴合治具，用于加工曲面软对硬贴合产品，曲面软对硬贴合产品包括盖板及贴合于盖板上的透明导电薄膜，贴合治具包括底板、设置在底板上用于放置和吸附透明导电薄膜的下模、设置在底板上用于放置和定位盖板的盖板定位板、设置在底板上方的真空箱、以及与真空箱相连用于向盖板和透明导电薄膜施加向下压力以使透明导电薄膜贴合于盖板上的上模，真空箱和底板相盖合以形成密闭的真空腔体，下模的上表面上设置有硅胶垫。本实用新型提供的贴合治具，适应性广、操作简单、安全性高、贴合精度高。

主权项

一种贴合治具，用于加工曲面软对硬贴合产品，所述曲面软对硬贴合产品包括盖板及贴合于所述盖板上的透明导电薄膜，其特征在于，所述贴合治具包括：底板（10）、设置在所述底板（10）上用于放置和吸附所述透明导电薄膜的下模（20）、设置在所述底板（10）上用于放置和定位所述盖板的盖板定位板（30）、设置在所述底板（10）上方的真空箱（40）、以及与所述真空箱（40）相连用于向所述盖板和所述透明导电薄膜施加向下压力以使所述透明导电薄膜贴合于所述盖板上的上模（50），所述真空箱（40）和所述底板（10）相盖合以形成密闭的真空腔体，所述下模（20）的上表面上设置有硅胶垫。