[实用新型]贴合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴合设备领域，尤其涉及一种贴合治具。

背景技术

随着科技的发展和人们生活水平的不断提高，用户对可穿戴设备的消费热情日益高涨。同时，对可穿戴设备的制造和加工工艺的要求也越来越高。目前，需要对一款已量产的智能手表的曲面软对硬贴合产品进行加工，软对硬贴合是一种运用在显示触控行业(如电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、手机屏等)的一种贴合工艺。用于各种OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)与其他材质的双面背胶贴合工艺。如图1所示，该产品的外部为半透明盖板2(硬材料)，中间区域是透明导电薄膜1(软材料)，透明导电薄膜1与盖板2之间需使用OCA 进行粘连。此款产品的工艺要求为透明导电薄膜1与盖板2之间完全贴合、无气泡、透明导电薄膜1的角度和位置要在规定误差之内。该产品的外形特点是外形狭长、曲面较深，且贴合面四周有边框，因此，该产品的外形特点是该产品加工受限的主要原因，采用现有技术中常用的OCA贴合机(OCA laminating machine，“真空贴合机”或“触摸屏贴合机”)并不适合加工此款产品。

目前，常用的OCA贴合机主要分为三种：滚轮贴合机、气囊式贴合机和分离式贴合机。下面分别对三种现有的贴合机的工作原理以及缺陷进行说明：

一、滚轮贴合机，如图2所示，滚轮贴合机使用带弹性的滚轮3 沿产品的曲面滚动，从而使产品的透明导电薄膜1与盖板2贴合在一起。

如图3所示，滚轮贴合机在贴合曲面四周带有突起边框产品时，存在的缺点为：

1、滚轮3不能压到该产品的边角区域的空隙4内。

2、如果该产品为复杂的3D曲面，例如球面或者椭球面时，滚轮 3就无法使用。

二、气囊式贴合机，如图4所示，气囊式贴合机使用气囊5充气或者外部负压(真空)的环境下使气囊5膨胀，从而挤压产品，使该产品贴合在一起。

如图5所示，气囊式贴合机在贴合曲面四周有突起边框产品时，存在的的缺点为：

1、如果产品的边框过高，或者角度太大，气囊无法完全填充空间的间隙4，导致边缘无法贴合产生气泡。

2、气囊式贴合机在压合前需要手动预贴，贴合的精度难以保证，且效率低下。

3、气囊5膨胀的过程不可控制，在接触产品的时候可能会因为受力不均导致产品偏移或者皱褶。

三、分离式贴合机，如图6所示，分离式贴合机的真空箱6的上模8吸附住盖板2，然后在真空箱6内下压，与下模9的透明导电薄膜压合。贴合步骤和原理如下如示：

步骤S1、参见图6，盖板治具9移动到上模8的下方。

步骤S2、如图7所示，上模8下压压到盖板2，上模8开启上模真空气路7吸住盖板2。

步骤S3、如图8所示，下模真空气路91真空打开，吸住透明导电薄膜1，然后移动到上模8下方。

步骤S4、如图9所示，真空箱6下压，和下模92形成密闭的腔体，然后腔体内抽真空。

骤骤S5、腔体内的上模8下压，在真空环境下完成贴合。

参见图9，分离式贴合机在贴合曲面四周有突起边框产品时，存在的的缺点为：

1、步骤S4中，真空腔体内是高真空环境，产品曲面与上模曲面不一致(产品曲面误差与治具加工的曲面误差)，盖板2容易与上模 6脱离掉落。

2、上模6与下模92很难对位。

因此，现有的OCA贴合机不适合加工曲面软对硬贴合产品，是一个亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提出的贴合治具，旨在解决现有的OCA贴合机不适合加工曲面软对硬贴合产品的技术问题。

本实用新型提供一种贴合治具，用于加工曲面软对硬贴合产品，曲面软对硬贴合产品包括盖板及贴合于盖板上的透明导电薄膜，贴合治具包括：底板、设置在底板上用于放置和吸附透明导电薄膜的下模、设置在底板上用于放置和定位盖板的盖板定位板、设置在底板上方的真空箱、以及与真空箱相连用于向盖板和透明导电薄膜施加向下压力以使透明导电薄膜贴合于盖板上的上模，真空箱和底板相盖合以形成密闭的真空腔体，下模的上表面上设置有硅胶垫。

进一步地，贴合治具还包括与下模相连用于保持下模与上模呈平行设置的水平调节板。

进一步地，水平调节板包括在第一水平调节板及旋转方向与第一水平调节板呈垂直设置的第二水平调节板。

进一步地，还包括与下模相连用于对下模进行微调对位的微调模块。