[实用新型]软硬结合印刷电路板有效
| 申请号： | 201720198033.0 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206674305U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;蔡志浩;涂恂恂 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。本实用新型节省了软板材料的使用，降低了材料成本；软板芯板以小尺寸埋入硬板中，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体，使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。
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