[实用新型]软硬结合印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种软硬结合印刷电路板。

背景技术

印制电路板按照目前的使用材料材质可以分为三类：硬板，软板和软硬结合板。现在业界所制作软硬结合板内软板所在层全部使用软板材料，即在电路板的硬板区域、工具边以及SET与SET连接区域都有软板，而这些区域不需要软板，软硬结合板真正需要软板的区域是连接硬板的弯折区域。整层使用软板，降低了软板材料的利用率，而软板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要软板区域使用软板增加了软硬结合板的成本。

软板主要使用材料是聚酰亚胺，聚酰亚胺容易吸湿变形，其变形程度远大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纤维，玻璃纤维不容易变形，其尺寸稳定性和图形精度要高于软板。软板材料和硬板材料半固化片结合制作软硬结合板，或者软板材料和纯胶结合制作软硬结合板，由于聚酰亚胺和半固化片以及纯胶的特性差异大(主体树脂不同)，可靠性方面不稳定，经过三次以上无铅热冲击或者三次以上无铅回流焊，容易爆板分层。聚酰亚胺和半固化片或者纯胶等材料压合而成的多层绝缘层在钻孔、钻孔后去胶渣、沉铜电镀等工序加工非常困难，因为这些工序对单层绝缘层容易处理，当绝缘层为两层或者两层以上材料时，加工难度很大，容易出现孔壁凹陷，孔底残胶，电镀空洞等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软硬结合印刷电路板，降低软硬结合印制电路板的成本，提高软硬结合印制电路板的品质尤其是可靠性，降低制作难度，提升生产效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；

所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；

所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。

可选的，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。

可选的，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；

所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；

或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。

可选的，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。

可选的，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。

可选的，所述硬板芯板为单面硬板或者双面硬板；所述软板芯板为单面软板或者双面软板。

可选的，所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶具体为环氧胶或者丙烯酸胶。

可选的，所述保护膜具体为覆盖膜或者软性阻焊膜。

可选的，所述硬板芯板和/或软板芯板上开设有孔，该孔为通孔或者盲孔。

可选的，所述孔内电镀有第四金属层或者塞入有导电胶。

本实用新型采用将软板芯板埋入硬板芯板开窗内的方法制成软硬结合印制电路板，具有以下有益效果：

1)节省了软板材料的使用，降低了材料成本；

2)软板芯板以小尺寸埋入硬板中，在制作过程中软板芯板尺寸变化小，硬板芯板尺寸变化也小，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；

3)硬板芯板在钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序不需要处理多层绝缘层，降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；

4)硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体，使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的软硬结合印刷电路板的制作方法流程图；

图2为本实用新型实施例一提供的硬板芯板开料后的结构视图；