[实用新型]一种线路板铜箔表面保护结构有效
| 申请号： | 201720194123.2 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206490893U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 彭立军;俞梅 | 申请（专利权）人： | 苏州思诺林电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种线路板铜箔表面保护结构。一种线路板铜箔表面保护结构，它包括铜箔层；所述铜箔层的下方设置有保护层；所述铜箔层和保护层上对应设置有多个定位孔；所述铜箔层的四边与保护层的四边之间设置有粘合层，铜箔层的定位孔的边缘与保护层的定位孔的边缘之间设置有粘合层，使铜箔层与保护层之间形成封闭空间。本实用新型的一种线路板铜箔表面保护结构，设置了保护层，将铜箔层与保护层之间设置成密封空间，有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔的表面，同时，保护材料起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑，从而满足对表面平整度要求严格的产品要求，并同时，避免因为表面平整度不良而造成额的外人工修理成本或产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 铜箔 表面 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板铜箔表面保护结构，其特征在于：它包括铜箔层；所述铜箔层的下方设置有保护层；所述铜箔层和保护层上对应设置有多个定位孔；所述铜箔层的四边与保护层的四边之间设置有粘合层，铜箔层的定位孔的边缘与保护层的定位孔的边缘之间设置有粘合层，使铜箔层与保护层之间形成封闭空间。
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