[实用新型]一种线路板铜箔表面保护结构有效
| 申请号： | 201720194123.2 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206490893U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 彭立军;俞梅 | 申请（专利权）人： | 苏州思诺林电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 铜箔 表面 保护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板铜箔表面保护结构，其特征在于：它包括铜箔层；所述铜箔层的下方设置有保护层；所述铜箔层和保护层上对应设置有多个定位孔；所述铜箔层的四边与保护层的四边之间设置有粘合层，铜箔层的定位孔的边缘与保护层的定位孔的边缘之间设置有粘合层，使铜箔层与保护层之间形成封闭空间。
2.根据权利要求1所述的一种线路板铜箔表面保护结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度为6-105微米。
3.根据权利要求1所述的一种线路板铜箔表面保护结构，其特征在于：所述保护层为铝层、铝合金层或类似的平整材料层。
4.根据权利要求3所述的一种线路板铜箔表面保护结构，其特征在于：所述保护层的热膨胀系数大于或等于铜箔层。
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