[实用新型]一种无刷电机的内置芯片的散热结构

摘要

本实用新型属于无刷电机技术领域，具体涉及一种无刷电机的内置芯片的散热结构。针对现有内置芯片的散热效果不佳、散热件与端盖间存在防水隐患、加工和装配要求高的不足，采用的技术方案是一种无刷电机的内置芯片的散热结构，内置芯片设置在无刷电机内部的控制板上，内置芯片上设置导热脂，无刷电机的端盖内侧与导热脂接触，端盖外侧胶粘一散热件，散热件所用材料导热系数大于端盖所用材料，其外侧凸设散热筋条。本实用新型将散热件直接胶粘在端盖上，减少防水隐患；不需要设置密封件和紧固件，加工和装配要求低；散热件所用材料的导热性能好于端盖，提高了散热效率；散热件外侧凸设散热筋条，增大散热面积，进一步提高散热效果。

主权项

一种无刷电机的内置芯片的散热结构，所述内置芯片(1)设置在无刷电机内部的控制板(6)上，所述内置芯片(1)上设置导热脂(2)，所述无刷电机的端盖(3)内侧与导热脂(2)接触，其特征在于，所述端盖(3)外侧胶粘一散热件(4)，所述散热件(4)所用材料导热系数大于端盖(3)所用材料，其外侧凸设散热筋条(41)。