[实用新型]一种温补晶体振荡器

摘要

本实用新型公开了一种温补晶体振荡器，属于石英振荡器技术领域，包括基座，基座由三层基板层压烧结而成，三层基板由下至上分别为底板、IC布线层、晶片贴装层；底板的底面设置有外电极，底板上与IC布线层连接的部位设置有IC贴装部；IC布线层上对应IC贴装部的位置设置有第一镂空部，IC布线层上设置有IC引脚内电极；晶片贴装层对应IC引脚内电极的位置设置第二镂空部，并于晶片贴装层未上设置晶片引脚内电极；底板、IC布线层及晶片贴装层之间电路导通。上述技术方案的有益效果是在基座上直接开设置用于贴装石英晶片和IC的腔体，使基座结构简化并且小型化，适合安装小型化的石英晶片；基座结构的简化和小型化，使得产品更小型化。

主权项

一种温补晶体振荡器，其特征在于，包括基座，所述基座由三层基板层压烧结而成，三层所述基板由下至上分别为底板、IC布线层、晶片贴装层；所述底板的底面设置有外电极，于所述底板上与所述IC布线层连接的部位设置用于承载集成IC的IC贴装部；所述IC布线层上对应所述IC贴装部的部队位设置有第一镂空部，并于所述第一镂空部的周围设置IC引脚内电极，所述IC引脚内电极连接所述晶片贴装层；于所述晶片贴装层连接所述IC引脚内电极的部位设置第二镂空部，并于所述晶片贴装层未连接所述IC贴装层的一面围绕所述第二镂空部设置晶片引脚内电极；所述底板、IC布线层及所述晶片贴装层之间电路导通。