[实用新型]一种温补晶体振荡器有效
| 申请号： | 201720171467.1 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206807413U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 林鹏正;郭正江 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体振荡器 | ||
1.一种温补晶体振荡器，其特征在于，包括基座，所述基座由三层基板层压烧结而成，三层所述基板由下至上分别为底板、IC布线层、晶片贴装层；
所述底板的底面设置有外电极，于所述底板上与所述IC布线层连接的部位设置用于承载集成IC的IC贴装部；
所述IC布线层上对应所述IC贴装部的部队位设置有第一镂空部，并于所述第一镂空部的周围设置IC引脚内电极，所述IC引脚内电极连接所述晶片贴装层；
于所述晶片贴装层连接所述IC引脚内电极的部位设置第二镂空部，并于所述晶片贴装层未连接所述IC贴装层的一面围绕所述第二镂空部设置晶片引脚内电极；
所述底板、IC布线层及所述晶片贴装层之间电路导通。
2.如权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述晶片贴装层为矩形。
3.如权利要求2所述的温补晶体振荡器，其特征在于，还包括一支撑部，所述支撑部设置在所述晶片贴装层上；
所述晶片引脚内电极与所述支撑部分别设置在所述晶片贴装层的一对较窄的对边上；
所述支撑部与所述晶片引脚内电极位于同一平面上。
4.如权利要求2所述的温补晶体振荡器，其特征在于，还包括IC，粘结在所述IC贴装部上；
所述IC的各引脚通过金线分别连接对应的所述IC引脚内电极。
5.如权利要求3所述的温补晶体振荡器，其特征在于，还包括石英晶片，安装在所述晶片贴装层上，所述石英晶片的底面接触所述晶片引脚内电极和所述支撑部；
所述石英晶片的引脚与所述晶片贴装层上的晶片引脚内电极相对应。
6.如权利要求3所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述基座还包括一层框板，所述框板包括第三镂空部；
所述框板的底面连接所述晶片引脚内电极和所述支撑部；
所述第三镂空部暴露所述晶片引脚内电极和所述支撑部；
于所述框板的上表面上围绕所述第三镂空部设置一层可阀圈。
7.如权利要求6所述的温补晶体振荡器，其特征在于，还包括上盖，所述上盖为金属平面盖板，通过滚边焊接的方式固定在所述可阀圈上。
8.如权利要求6所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述基座的每层所述基板的四个边角处和一对较宽的对边的侧棱上分别设置一导电槽；
所述底板、IC布线层及所述晶片贴装层之间通过所述导电槽实现电路导通。
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