[实用新型]一种玻璃封焊的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201720171090.X | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206807411U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 林鹏正;郭正江 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，属于石英谐振器技术领域，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；所述基座的底面设置有外电极；于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；所述内电极和所述外电极电导通；所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。上述技术方案的有益效果是将用于贴装石英晶片的腔体直接开设在基板上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，将玻璃封焊圈印刷在上盖上，加工工艺简单，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，其特征在于，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；所述基座的底面设置有外电极；于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；所述内电极和所述外电极电导通；所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。
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