[实用新型]一种玻璃封焊的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种玻璃封焊的石英晶体谐振器。

背景技术

目前，石英晶体谐振器是最为普遍使用的频率谐振器和时钟器件，应于各种电子设备中，从简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都在使用到此类产品。目前市场上的各种电子设备都在朝轻薄化，小型化的方向发展，因此石英晶体谐振器也相应的要做到更加小型化；另外小型化的石英晶体谐振器一般使用传统的金属封焊工艺，所述需要的成本比较高，加工方式比较复杂。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；

所述基座的底面设置有外电极；

于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；

所述内电极和所述外电极电导通；

所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。

较佳的，上述石英晶体谐振器中，所述基座包括底板和框板，所述框板的底面连接所述底板的上表面；

所述底板的底面作为所述基座的底面；

所述框板的上表面作为所述基座的上表面；

所述框板的中间为镂空结构，所述框板与所述底板构成所述腔体。

较佳的，上述石英晶体谐振器中，所述腔体为矩形。

较佳的，上述石英晶体谐振器中，还包括一支撑部，所述支撑部设置在所述腔体内；

所述内电极和所述支撑部分别设置于矩形的所述腔体的一对对边处；

所述支撑部的高度与所述内电极的高度相等。

较佳的，上述石英晶体谐振器中，所述内电极包括两个间隔设置的正电极和负电极。

较佳的，上述石英晶体谐振器中，还包括石英晶片，安装在所述腔体内，所述石英晶片的底面与所述内电极和所述支撑部接触；

所述石英晶片的正、负引脚通过导电胶分别与所述正电极、负电极粘结。

较佳的，上述石英晶体谐振器中，于所述底板的四个边角处的侧壁上分别设置一导电槽，所述外电极和所述内电极分别通过对应的所述导电槽实现电导通。

上述技术方案的有益效果是：将用于贴装石英晶片的腔体直接开设在基板上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，将玻璃封焊圈印刷在上盖上，加工工艺简单，节约生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的较佳的实施例中，一种玻璃封焊的石英晶体谐振器的结构示意图；

图2是本实用新型的较佳的实施例中，基座的结构示意图；

图3是本实用新型的较佳的实施例中，底板的结构示意图；

图4是本实用新型的较佳的实施例中，石英晶片安装的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型的较佳的实施例中，如图1～4所示，一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，包括基座1和设置于基座1的上表面的上盖2，基座1和上盖2均由陶瓷制成。基座1的底面设置有外电极3，于基座1的上表面的中间设置一朝向基座1内部凹陷的腔体4，并于腔体4的底面设置内电极5，内电极5和外电极3电导通，上盖2接触基座1的部位上设置有玻璃封焊圈21。

上述技术方案中，将用于贴装石英晶片的腔体4直接开设置在基座1上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，可使得产品更小型化；使用陶瓷上盖替代传统的金属上盖，玻璃封焊圈21替代可阀圈，加工工艺简单，节约成本。

本实用新型的较佳的实施例中，基座1包括底板Ⅰ和框板Ⅱ，框板Ⅱ的底面连接底板Ⅰ的上表面。底板Ⅰ的底面作为基座1的底面，进一步地，外电极3设置在底板Ⅰ的底面上；框板Ⅱ的上表面作为基座1的上表面，进一步地，上盖2设置在框板Ⅱ的上表面上；框板Ⅱ的中间为镂空结构，框板Ⅱ与底板1构成腔体4，进一步地，底板Ⅰ的上表面包括腔体4的底面。

本实用新型的较佳的实施例中，外电极3和内电极5通过设置在底板Ⅰ的侧棱上的导电槽实现电导通。