[实用新型]任意层互连高密度印刷电路板有效
| 申请号： | 201720169018.3 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206490892U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了任意层互连高密度印刷电路板，结构简单，通过在上线路层和下线路层的相同侧外侧增设电路引线，电路引线的设置能够防止因传统连接各层的通孔之间连通错误电路层而导致产生电源信号中断或者电磁干扰，造成整个电路板的报废的情况，电路引线的设置能够帮助各个线路层的连通，且不像通孔位于电路板内难以排查和修复，电路引线位于电路板外，断开和连接方便；外表面涂有绝缘材料的电路引线能够防止电路引线在连接以及上电使用时候对使用者造成损伤，且在电路引线上设置标识能够帮助电路板的生产、组装和使用时更加直观地告诉操作者电路板的信息，防止操作者因为各个电路板线路相似而造成组装错误的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 任意 互连 高密度 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
任意层互连高密度印刷电路板，包括高密度印刷电路板主体(1)，其特征在于：所述高密度印刷电路板主体(1)包括内层电路板(2)和位于内层电路板(2)两侧的外层电路板(3)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(4)，所述单元电路板(4)包括电路基板(5)、设置在电路基板(5)上表面的上线路层(6)和设置在电路基板(5)下表面的下线路层(7)，所述上线路层(6)和下线路层(7)相同侧均设置有电路引线(8)。
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