[实用新型]一种智能化计算机硬件温度控制装置

摘要

本实用新型公开了一种智能化计算机硬件温度控制装置，其结构包括机箱、电源、显卡、小风扇、大风扇、主板、内接式USB传输埠、光盘驱动器、电源启动、光驱位、硬盘位、通风窗、温度采集模块，电源设于通风窗左侧，硬盘位设于通风窗右侧，通风窗设于显卡下方，小风扇和机箱相连接，大风扇设于机箱内部上方，显卡设于大风扇下方，主板和机箱相连接，内接式USB传输埠设于光驱位左侧，光盘驱动器设于电源启动上方，电源启动设于机箱表面，本实用新型设有小风扇和大风扇可以把机箱内的温度降低，还可以将灰尘吹走，温度采集模块可以采集温度然后自动将温度调节。

主权项

一种智能化计算机硬件温度控制装置，其特征在于：其结构包括机箱（1）、电源（2）、显卡（3）、小风扇（4）、大风扇（5）、主板（6）、内接式USB传输埠（7）、光盘驱动器（8）、电源启动（9）、光驱位（10）、硬盘位（11）、通风窗（12）、温度采集模块（13），所述的电源（2）设于通风窗（12）左侧，所述的硬盘位（11）设于通风窗（12）右侧，所述的通风窗（12）设于显卡（3）下方，所述的小风扇（4）和机箱（1）相连接，所述的大风扇（5）设于机箱（1）内部上方，所述的显卡（3）设于大风扇（5）下方，所述的主板（6）和机箱（1）相连接，所述的内接式USB传输埠（7）设于光驱位（10）左侧，所述的光盘驱动器（8）设于电源启动（9）上方，所述的电源启动（9）设于机箱（1）表面，所述的硬盘位（11）设于光驱位（10）下方，所述的光驱位（10）设于机箱（1）内部右侧，所述的小风扇（4）由进风页束（401）、进风百叶（402）、转轴（403）、定子（404）、出风百叶（405）、出风页束（406）、内壳（407）、外壳（408）组成，所述的进风页束（401）设于进风百叶（402）左侧，所述的进风百叶（402）和出风百叶（405）用转轴（403）相连接，所述的出风页束（406）设于出风百叶（405）右侧，所述的转轴（403）设于定子（404）内部，所述的内壳（407）设于定子（404）外部，所述的内壳（407）设于外壳（408）内部。