[实用新型]一种智能化计算机硬件温度控制装置有效

专利信息
申请号: 201720151471.1 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN206441110U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 杨倩 申请(专利权)人: 重庆工程学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重庆市巴南区*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能化 计算机硬件 温度 控制 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型是一种智能化计算机硬件温度控制装置,属于计算机技术领域。

背景技术

计算机硬件是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之,计算机硬件的功能是输入并存储程序和数据,以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。从外观上来看,微机由主机箱和外部设备组成。主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、连接线、电源等;外部设备包括鼠标、键盘等。

现有技术公开了申请号为201420352459.3的一种计算机硬件的固定装置,所述的计算机硬件的固定装置包含一长条状的固定横条,所述的固定横条的中部设有一固定通孔,所述的固定横条的两端分别设有一贯穿的调节槽孔,所述的固定通孔内设有一锁止螺杆,所述的调节槽孔内分别设有一可活动的夹杆,所述的夹杆的底部分别设有一门字形的夹框。本实用新型的计算机硬件的固定装置利用固定横条上的调节槽孔,使用者可以根据计算机硬件的实际大小来调节夹杆的位置,从而调节夹框的间距,使得该固定装置能适应多种不同尺寸的计算机硬件,大大降低了安装工人的劳动强度。该计算机硬件的固定装置结构紧凑,调节方便,实用性强,但是该实用新型只能固定,不能探测温度,不能降温,还不能吹走灰尘。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种智能化计算机硬件温度控制装置,以解决只能固定,不能探测温度,不能降温,还不能吹走灰尘的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种智能化计算机硬件温度控制装置,其结构包括机箱、电源、显卡、小风扇、大风扇、主板、内接式USB传输埠、光盘驱动器、电源启动、光驱位、硬盘位、通风窗、温度采集模块,所述的电源设于通风窗左侧,所述的硬盘位设于通风窗右侧,所述的通风窗设于显卡下方,所述的小风扇和机箱相连接,所述的大风扇设于机箱内部上方,所述的显卡设于大风扇下方,所述的主板和机箱相连接,所述的内接式USB传输埠设于光驱位左侧,所述的光盘驱动器设于电源启动上方,所述的电源启动设于机箱表面,所述的硬盘位设于光驱位下方,所述的光驱位设于机箱内部右侧,所述的小风扇由进风页束、进风百叶、转轴、定子、出风百叶、出风页束、内壳、外壳组成,所述的进风页束设于进风百叶左侧,所述的进风百叶和出风百叶用转轴相连接,所述的出风页束设于出风百叶右侧,所述的转轴设于定子内部,所述的内壳设于定子外部,所述的内壳设于外壳内部。

进一步地,所述的大风扇由运行绕组、启动绕组、大定子、转子组成。

进一步地,所述的转子设于启动绕组内部,所述的运行绕组设于启动绕组外部,所述的启动绕组设于大定子内部。

进一步地,所述的主板设有温度采集模块。

进一步地,所述的温度采集模块设有探测触角。

进一步地,所述的探测触角可以采集主板及周围的温度,当温度达到一定程度时可以自动开启降温模式。

进一步地,所述的机箱高度为40-45cm。

本实用新型的有益效果:设有小风扇和大风扇可以把机箱内的温度降低,还可以将灰尘吹走,温度采集模块可以采集温度然后自动将温度调节。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种智能化计算机硬件温度控制装置的结构示意图;

图2为本实用新型一种智能化计算机硬件温度控制装置小风扇的结构示意图;

图3为本实用新型一种智能化计算机硬件温度控制装置大风扇的结构示意图;

图4为本实用新型一种智能化计算机硬件温度控制装置温度采集模块的结构示意图。

图中:机箱-1、电源-2、显卡-3、小风扇-4、大风扇-5、主板-6、内接式USB传输埠-7、光盘驱动器-8、电源启动-9、光驱位-10、硬盘位-11、通风窗-12、温度采集模块-13、进风页束-401、进风百叶-402、转轴-403、定子-404、出风百叶-405、出风页束-406、内壳-407、外壳-408、运行绕组-501、启动绕组-502、大定子-503、转子-504。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

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