[实用新型]一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构有效
| 申请号： | 201720138092.9 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206559724U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 屈海鹏;李庆海;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远,张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板领域中的一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，在PCB板上设有管脚通孔，管脚通孔周围设有管脚焊盘，管脚焊盘与走线连接，走线与管脚焊盘连接处的两侧设有铜皮，铜皮的一端与走线连接，其另一端与管脚焊盘的边缘连接。本实用新型在出焊盘的地方铜皮相对比较宽，可以有效的避免将走线熔断的情况，提升单板的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 焊接 器件 连接 可靠性 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，其特征在于，在PCB板上设有管脚通孔，所述管脚通孔周围设有管脚焊盘，所述管脚焊盘与走线连接，所述走线与所述管脚焊盘连接处的两侧设有铜皮，所述铜皮的一端与所述走线连接，其另一端与所述管脚焊盘的边缘连接。
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