[实用新型]一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板有效
| 申请号： | 201720137208.7 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN206906514U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;周先文;王庆军;金敏;王瑜 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 董娟,戴薇 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，包括相连接的主板和无功能边条，所述无功能边条上设有十六个第一测试点和一个独立的第二测试点，所述无功能边条的表面现铺设有铺铜区，所述第一测试点与所述铺铜区不导通，所述第二测试点与所述铺铜区导通。本实用新型在PCB板的无功能边处添加一组测试条，只要通过测试测试条就可以直接判断是否为镭射制程造成若测试条导通，则判定为镭射偏移到铺铜区；若测试条不导通，则判定为其它制程导致。通过此种方法检测，节约了异常板的查证时间和人力，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 镭射 偏移 测试 pcb | ||
【主权项】：
一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，其特征在于，包括相连接的主板和无功能边条，所述无功能边条上设有十六个第一测试点和一个独立的第二测试点，所述无功能边条的表面铺设有铺铜区，所述第一测试点与所述铺铜区不导通，所述第二测试点与所述铺铜区导通。
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