[实用新型]高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏有效
| 申请号： | 201720134854.8 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206649840U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 周伟 | 申请（专利权）人： | 武汉恩倍思科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。该显示屏发光效果好、清晰度高、重量轻、能充分满足显示需要、设计简单。 | ||
| 搜索关键词： | 高密 led 发光 芯片 无灯珠 显示屏 | ||
【主权项】：
一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。
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