[实用新型]一种大功率LED复合铝基板有效
| 申请号： | 201720128983.6 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN206469078U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈坚 | 申请（专利权）人： | 新昌县七星街道秀丽建材装饰材料经营部 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司11578 | 代理人： | 张红,程立民 |
| 地址： | 312500 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED复合铝基板，包括LED芯片和铝基板，铝基板的下表面设置有硅基板，铝基板的内部设置有若干个通孔，铝基板的上表面设置有若干个凸起，铝基板的上端设置有绝缘层，绝缘层的下表面设置有若干个凹槽，凸起与凹槽的个数相等对应镶嵌，绝缘层上端设置有导热胶层,导热胶层的上端设置有铜箔层，铜箔层的上端通过焊锡与芯片载体焊接，芯片载体的上端安装有LED芯片。本实用新型绝缘层与铝基板之间通过凹凸的表面镶嵌连接，增大了接触面积，有效的增强了铝基板整体的散热性能，铝基板内部设置的通孔增大了与外接的接触面积，达到进一步散热，整体结构简单，散热性能高，保证了大功率状态的稳定性和耐用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 复合 铝基板 | ||
【主权项】：
一种大功率LED复合铝基板，包括LED芯片(2)和铝基板(11)，其特征在于：所述铝基板(11)的下表面设置有硅基板(10)，铝基板(11)的内部设置有若干个通孔(12)，铝基板(11)的上表面设置有若干个凸起(9)，铝基板(11)的上端设置有绝缘层(13)，绝缘层(13)的下表面设置有若干个凹槽(8)，凸起(9)与凹槽(8)的个数相等且对应镶嵌，绝缘层(13)上端设置有导热胶层(7),导热胶层(7)的上端设置有铜箔层(14)，铜箔层(14)的上端通过焊锡(5)与芯片载体(3)焊接，芯片载体(3)的上端安装有LED芯片(2)，LED芯片(2)两端的输入引脚(1)和输出引脚(4)分别通过焊锡(5)与铜箔层(14)的上表面焊接，铜箔层(14)的上表面未设置有焊锡(5)处均涂有一层防焊漆(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新昌县七星街道秀丽建材装饰材料经营部，未经新昌县七星街道秀丽建材装饰材料经营部许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720128983.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
