[实用新型]一种大功率LED复合铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED铝基板技术领域，具体为一种大功率LED复合铝基板。

背景技术

大功率led铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业。整体情况来看，led铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。然而中国的led铝基板行业近5年的快速发展，到今天也造成了激烈的竞争局面。因led照明相关技术与散热性能等原因，使led在国内市场发展缓慢，而大部份led照明用于出口。在未来国家大力指导攻克下，led铝基板技术会越来越完善，国内需求会越来越大。

现有技术中的大功率LED复合铝基板，使用较薄的铜箔，不能满足电路层承载大功率的要求，同时大功率LED复合铝基板会产生大量的热量，传统的大功率LED复合铝基板的结构单一，散热性能不佳，不能起到很好的散热效果，铝基板因散热不佳导致使用效率底，寿命短，从而提高了生产的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率LED复合铝基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率LED复合铝基板，包括LED芯片和铝基板，所述铝基板的下表面设置有硅基板，铝基板的内部设置有若干个通孔，铝基板的上表面设置有若干个凸起，铝基板的上端设置有绝缘层，绝缘层的下表面设置有若干个凹槽，凸起与凹槽的个数相等且对应镶嵌，绝缘层上端设置有导热胶层,导热胶层的上端设置有铜箔层，铜箔层的上端通过焊锡与芯片载体焊接，芯片载体的上端安装有LED芯片，LED芯片两端的输入引脚和输出引脚分别通过焊锡与铜箔层的上表面焊接，铜箔层的上表面未设置有焊锡处均涂有一层防焊漆。

进一步的，所述铝基板的四边中心位置均设置有半圆形定位槽，且定位槽依次竖直贯穿防焊漆、导热胶层、绝缘层、铝基板和硅基板。

进一步的，所述通孔与凸起的位置竖直对应。

进一步的，所述焊锡与防焊漆的表面平齐。

进一步的，所述LED芯片设置有若干个，且各LED芯片之间均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用较厚的铜箔作为导电层，LED芯片的引脚端与铜箔之间采用焊锡连接，保证了连接的稳定性和良好的导电性，保证大功率状态的正常运行，同时绝缘层与铝基板之间通过凹凸的表面镶嵌连接，增大了接触面积，从而有效的增强了铝基板整体的散热性能，铝基板内部设置的通孔增大了与外接的接触面积，达到进一步散热，最下层设置的硅基板具有很好的防静电作用，整体结构简单，散热性能高，保证了大功率状态的稳定性和耐用性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体俯视图。

附图标记中：1-输入引脚；2-LED芯片；3-芯片载体；4-输出引脚；5-焊锡；6-防焊漆；7-导热胶层；8-绝缘层凹槽；9-铝基板凸起；10-硅基板；11-铝基板；12-通孔；13-绝缘层；14-铜箔层；15-定位槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种大功率LED复合铝基板，包括LED芯片2和铝基板11，所述铝基板11的下表面设置有硅基板10，铝基板11的内部设置有若干个通孔12，铝基板11的上表面设置有若干个凸起9，铝基板11的上端设置有绝缘层13，绝缘层13的下表面设置有若干个凹槽8，凸起9与凹槽8的个数相等且对应镶嵌，绝缘层13上端设置有导热胶层7,导热胶层7的上端设置有铜箔层14，铜箔层14的上端通过焊锡5与芯片载体3焊接，芯片载体3的上端安装有LED芯片2，LED芯片2两端的输入引脚1和输出引脚4分别通过焊锡5与铜箔层14的上表面焊接，铜箔层14的上表面未设置有焊锡5处均涂有一层防焊漆6。

进一步的，所述铝基板11的四边中心位置均设置有半圆形定位槽15，且定位槽15依次竖直贯穿防焊漆6、导热胶层7、绝缘层13、铝基板11和硅基板10，保证铝基板的安装和定位的稳定性。

进一步的，所述通孔12与凸起9的位置竖直对应，便于散热。

进一步的，所述焊锡5与防焊漆6的表面平齐，便于保护导体的电性连接。