[实用新型]一种激光双头高速中剥机

摘要

本实用新型公开了一种激光双头高速中剥机，包括底座、激光器基座、上光路组件、下光路组件和二维伺服平台；所述激光器基座和二维伺服平台均设于所述底座上；所述上光路组件和下光路组件均设于所述激光器基座上，且上光路组件位于下光路组件的正上方；所述上光路组件包括上激光器、上激光输出头、上激光反射件和上激光聚焦件；所述下光路组件包括下激光器、下激光输出头、下激光反射件和下激光聚焦件；所述二维伺服平台位于所述上激光聚焦件和下激光聚焦件之间。利用材料对激光的选择性吸收特性，实现金属层和塑料层互不损伤切割功能，从而解决线束损伤造成报废的问题，使得产品良率大幅提升。

主权项

一种激光双头高速中剥机，其特征在于：包括底座、激光器基座、上光路组件、下光路组件和二维伺服平台；所述激光器基座和二维伺服平台均设于所述底座上；所述上光路组件和下光路组件均设于所述激光器基座上，且上光路组件位于下光路组件的正上方；所述上光路组件包括上激光器，该上激光器上设有上激光输出头，所述上激光输出头上设有上激光反射件和上激光聚焦件，且上激光反射件与上激光输出头内的光路相对应，上激光聚焦件位于上激光反射件的反射光路上；所述下光路组件包括下激光器，该下激光器上设有下激光输出头，所述下激光输出头上设有下激光反射件和下激光聚焦件，且下激光反射件与下激光输出头内的光路相对应，下激光聚焦件位于下激光反射件的反射光路上；所述上激光聚焦件位于所述下激光聚焦件的正上方，且所述二维伺服平台位于所述上激光聚焦件和下激光聚焦件之间。