[实用新型]一种激光双头高速中剥机

说明书

技术领域

本实用新型属于线束快速中剥技术领域，尤其涉及一种激光双头高速中剥机。

背景技术

激光双头高速中剥机用于3C线束行业，主要针对手机、笔记本电脑、数码微电子产品等内部排线、极细同轴线、电子线、天线和FPC等的端剥和中剥。近几年，3C产品体积发展到越来越小型化，内部线材直径也逐渐变小，在后续制程线束两端剥离及开窗时，传统机械式加工容易造成外保护层及芯线损伤，从而导致线束整体报废。

实用新型内容

基于此，针对上述问题，有必要提出一种激光双头高速中剥机，利用材料对激光的选择性吸收特性，实现金属层和塑料层互不损伤切割功能，从而解决线束损伤造成报废的问题，使得产品良率大幅提升。

本实用新型的技术方案是：一种激光双头高速中剥机，包括底座、激光器基座、上光路组件、下光路组件和二维伺服平台；所述激光器基座和二维伺服平台均设于所述底座上；所述上光路组件和下光路组件均设于所述激光器基座上，且上光路组件位于下光路组件的正上方；所述上光路组件包括上激光器，该上激光器上设有上激光输出头，所述上激光输出头上设有上激光反射件和上激光聚焦件，且上激光反射件与上激光输出头内的光路相对应，上激光聚焦件位于上激光反射件的反射光路上；所述下光路组件包括下激光器，该下激光器上设有下激光输出头，所述下激光输出头上设有下激光反射件和下激光聚焦件，且下激光反射件与下激光输出头内的光路相对应，下激光聚焦件位于下激光反射件的反射光路上；所述上激光聚焦件位于所述下激光聚焦件的正上方，且所述二维伺服平台位于所述上激光聚焦件和下激光聚焦件之间。

工作时，待剥线束安装于二维伺服平台上，上激光器和下激光器同时出光配合二维伺服平台实现线束快速中剥，利用材料对激光的选择性吸收特性，实现金属层和塑料层互不损伤切割功能，从而解决线束损伤造成报废的问题，使得产品良率大幅提升；整个设备一次加工成型，双激光器可同时出光，减少平台空走路径，大幅提高产能，并同时降低误差率和改善线束切割效果。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座内设有内腔，该内腔内设有电气控制电路。电气控制电路自动化控制二维伺服平台运动，控制更精准。

作为本实用新型的进一步改进，所述上激光输出头外套有保护罩。

本实用新型的有益效果是：

（1）利用材料对激光的选择性吸收特性，实现金属层和塑料层互不损伤切割功能，从而解决线束损伤造成报废的问题，使得产品良率大幅提升；

（2）整个设备一次加工成型，双激光器可同时出光，减少平台空走路径，大幅提高产能，并同时降低误差率和改善改善线束切割效果。

附图说明

图1是本实用新型中实施例所述激光双头高速中剥机的结构示意图；

附图标记说明：

10底座，20激光器基座，301上激光器，302上激光输出头，303上激光反射件，304上激光聚焦件，401下激光器，402下激光输出头，403下激光反射件，404下激光聚焦件，50二维伺服平台，60保护罩。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例1

参考图1，一种激光双头高速中剥机，包括底座10、激光器基座20、上光路组件、下光路组件和二维伺服平台50；所述激光器基座20和二维伺服平台50均设于所述底座10上；所述上光路组件和下光路组件均设于所述激光器基座20上，且上光路组件位于下光路组件的正上方；所述上光路组件包括上激光器301，该上激光器301上设有上激光输出头302，所述上激光输出头302上设有上激光反射件303和上激光聚焦件304，且上激光反射件303与上激光输出头302内的光路相对应，上激光聚焦件304位于上激光反射件303的反射光路上；所述下光路组件包括下激光器401，该下激光器401上设有下激光输出头402，所述下激光输出头402上设有下激光反射件403和下激光聚焦件404，且下激光反射件403与下激光输出头402内的光路相对应，下激光聚焦件404位于下激光反射件403的反射光路上；所述上激光聚焦件304位于所述下激光聚焦件404的正上方，且所述二维伺服平台50位于所述上激光聚焦件304和下激光聚焦件404之间。