[实用新型]存放导电银浆用罐体的清洗系统有效

专利信息
申请号: 201720102143.2 申请日: 2017-01-27
公开(公告)号: CN206951727U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 周欣山;汪山;包娜;方惠 申请(专利权)人: 苏州晶银新材料股份有限公司
主分类号: B08B9/087 分类号: B08B9/087
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 马明渡,王健
地址: 215163 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种存放导电银浆用罐体的清洗系统,其包括至少两个串接的主块,此主块底端部具有一凹槽,此凹槽内安装有刮刀,此主块一侧面具有安装凹槽,其另一侧面具有安装凸起;刮刀开设有若干个螺纹孔,所述主块开设有与螺纹孔对应的T形通孔,所述台阶螺栓由螺帽和螺杆组成,此螺杆的下部外表面具有外凸螺纹,此外凸螺纹的高度高于螺杆的侧表面,所述T形通孔由左右连通的窄口径通孔和宽口径通孔组成,窄口径通孔位于主块外侧,所述宽口径通孔位于主块内侧;所述T形通孔的窄口径通孔内表面设置有与台阶螺栓外螺纹吻合的内螺纹。本实用新型存放导电银浆用罐体的清洗系统既节约了螺栓与主块和刮刀吻合对孔的时间,也避免螺栓旋转时出现偏离方向的问题,同时操作简单。
搜索关键词: 存放 导电 银浆用罐体 清洗 系统
【主权项】:
一种存放导电银浆用罐体的清洗系统,其特征在于:包括:机台(1),此机台(1)表面安装有倾斜设置地用于放置罐体(3)的两个辊柱(2);位于罐体(3)内壁的刮刀机构(4),此刮刀机构(4)包括至少两个串接的主块(5),此主块(5)底端部具有一凹槽(6),此凹槽(6)内安装有刮刀(7),此主块(5)一侧面具有安装凹槽(8),其另一侧面具有安装凸起(9),前位置一主块的安装凸起(9)嵌入下一位置主块的安装凹槽(8)内从而组成所述刮刀机构(4);一刮刀柄(10)一端与所述刮刀机构(4)固定连接,此刮刀柄(10)另一端与一固定柱(11)交联;所述刮刀(7)开设有若干个螺纹孔(16),所述主块(5)开设有与螺纹孔(16)对应的T形通孔(17),一台阶螺栓(15)由螺帽(151)和螺杆(152)组成,此螺杆(152)的下部外表面具有外凸螺纹(153),此外凸螺纹(153)的高度高于螺杆(152)的侧表面,所述T形通孔(17)由左右连通的窄口径通孔(172)和宽口径通孔(171)组成,所述窄口径通孔(172)位于主块(5)外侧,所述宽口径通孔(171)位于主块(5)内侧,所述外凸螺纹(153)的直径位于宽口径通孔(171)和窄口径通孔(172)之间,所述螺帽(151)的直径大于T形通孔(17)的宽口径通孔(171)的直径,所述螺杆(152)的直径小于窄口径通孔(172)直径,位于所述台阶螺栓(15)的螺杆(152)下部的外凸螺纹(153)与刮刀(7)的螺纹孔(16)吻合;所述T形通孔(5)的窄口径通孔(52)内表面设置有与台阶螺栓(15)外螺纹(33)吻合的内螺纹(18)。
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