[实用新型]一种宽禁带半导体器件有效
申请号: | 201720101294.6 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206490069U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 张振中;孙军;和巍巍;汪之涵;颜剑 | 申请(专利权)人: | 深圳基本半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的一种宽禁带半导体器件,包括终端结构区、有源区、以及所述有源区与所述终端结构区之间的过渡区域,所述有源区包括第一区域和第二区域,所述第一区域靠近和/或位于所述器件四周,所述第二区域靠近和/或位于所述器件中心,所述第一区域和所述第二区域直接电连接,和/或分别与所述器件的其他区域电连接;所述第一区域的单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值γ第一区域比所述第二区域的比值γ第二区域大。本实用新型的器件有源区内部至外部,使单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值呈逐步增大趋势,有利于降低在均匀γ设计中器件温度不均匀的程度,从而可以提高器件正常工作时实际的电流导通能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽禁带 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种宽禁带半导体器件,包括终端结构区、有源区、以及所述有源区与所述终端结构区之间的过渡区域,其特征在于,所述有源区包括第一区域和第二区域,所述第一区域靠近和/或位于所述器件四周,所述第二区域靠近和/或位于所述器件中心,所述第一区域和所述第二区域直接电连接,和/或分别与所述器件的其他区域电连接;所述第一区域的单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值γ第一区域比所述第二区域的单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值γ第二区域大,用于使所述器件内部至外部的电流导通能力呈逐渐增大趋势,从而使所述器件外部比所述器件内部产生较多的热量。
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