[实用新型]一种宽禁带半导体器件有效

专利信息
申请号: 201720101294.6 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN206490069U 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 张振中;孙军;和巍巍;汪之涵;颜剑 申请(专利权)人: 深圳基本半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的一种宽禁带半导体器件,包括终端结构区、有源区、以及所述有源区与所述终端结构区之间的过渡区域,所述有源区包括第一区域和第二区域,所述第一区域靠近和/或位于所述器件四周,所述第二区域靠近和/或位于所述器件中心,所述第一区域和所述第二区域直接电连接,和/或分别与所述器件的其他区域电连接;所述第一区域的单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值γ第一区域比所述第二区域的比值γ第二区域大。本实用新型的器件有源区内部至外部,使单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值呈逐步增大趋势,有利于降低在均匀γ设计中器件温度不均匀的程度,从而可以提高器件正常工作时实际的电流导通能力。
搜索关键词: 一种 宽禁带 半导体器件
【主权项】:
一种宽禁带半导体器件,包括终端结构区、有源区、以及所述有源区与所述终端结构区之间的过渡区域,其特征在于,所述有源区包括第一区域和第二区域,所述第一区域靠近和/或位于所述器件四周,所述第二区域靠近和/或位于所述器件中心,所述第一区域和所述第二区域直接电连接,和/或分别与所述器件的其他区域电连接;所述第一区域的单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值γ第一区域比所述第二区域的单位面积内肖特基接触区与P型掺杂区宽度的比值γ第二区域大,用于使所述器件内部至外部的电流导通能力呈逐渐增大趋势,从而使所述器件外部比所述器件内部产生较多的热量。
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