[实用新型]一种高散热性印刷电路板有效
| 申请号： | 201720097404.6 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206402529U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘裕和 | 申请（专利权）人： | 丰顺县和生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司44376 | 代理人： | 孙明科 |
| 地址： | 514300 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了印刷电路板技术领域的一种高散热性印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的顶部开设有元件孔，所述电路板主体的外壁套接有散热框，所述散热框的顶部开设有紧固孔，所述散热框的左右两侧壁均设置有散热槽，所述电路板主体包括电路层，所述电路层的底部设置有油墨绝缘膜，所述油墨绝缘膜的底部设置有金属芯，与现有的印刷电路板相比，本实用新型结构简单，操作方便，本实用新型在现有的印刷电路板基础上增加了散热框和散热硅胶垫，散热框对印刷电路板进行固定和散热，而散热硅胶垫对印刷电路板的底部进行散热，进而提高了印刷电路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种高散热性印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的顶部开设有元件孔(2)，所述电路板主体(1)的外壁套接有散热框(3)，所述散热框(3)的顶部开设有紧固孔(4)，所述散热框(3)的左右两侧壁均设置有散热槽(5)，所述电路板主体(1)包括电路层(12)，所述电路层(12)的底部设置有油墨绝缘膜(13)，所述油墨绝缘膜(13)的底部设置有金属芯(14)，所述金属芯(14)的底部设置有绝缘基板(15)，所述绝缘基板(15)的底部设置有散热硅胶垫(16)。
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