[实用新型]一种高散热性印刷电路板有效
| 申请号： | 201720097404.6 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206402529U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘裕和 | 申请（专利权）人： | 丰顺县和生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司44376 | 代理人： | 孙明科 |
| 地址： | 514300 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热性印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的顶部开设有元件孔(2)，所述电路板主体(1)的外壁套接有散热框(3)，所述散热框(3)的顶部开设有紧固孔(4)，所述散热框(3)的左右两侧壁均设置有散热槽(5)，所述电路板主体(1)包括电路层(12)，所述电路层(12)的底部设置有油墨绝缘膜(13)，所述油墨绝缘膜(13)的底部设置有金属芯(14)，所述金属芯(14)的底部设置有绝缘基板(15)，所述绝缘基板(15)的底部设置有散热硅胶垫(16)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性印刷电路板，其特征在于：所述散热框(3)的内壁设置有散热硅矽胶套(31)，所述散热硅矽胶套(31)的表面开设有嵌合槽(32)，所述散热框(3)的左右两侧壁开设有散热孔(33)，且散热孔(33)与散热槽(5)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性印刷电路板，其特征在于：所述电路层(12)的底部设置有树脂绝缘保护层(11)。
4.根据权利要求2所述的一种高散热性印刷电路板，其特征在于：所述散热孔(33)内壁设置有导热硅脂膜。
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