[实用新型]一种一体化多路介质移相器

摘要

本实用新型公开了一种一体化多路介质移相器，包括呈长方体的腔体、两个PCB板，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断，上、下两个腔体的侧腔壁内壁上设置有相对称的凹槽，上、下两个腔体的上腔壁、下腔壁内壁及隔断上下两个表面上设有相对称的凸起，上腔体、下腔体的凸起间具有间隔，凸起将所述的上、下两个腔体均分割为大腔室和小腔室，两个PCB板通过凹槽固定在上、下两个腔体内。本实用新型可将两个移相器集成到一个腔体里，减小了移相器整体的体积，安装简单；零部件少，整体移相器仅包含金属腔体、PCB及介质板三个部件，性能稳定，一致性好；移相器焊接点少，没有金属接触，互调性能好。

主权项

一种一体化多路介质移相器，其特征在于，包括呈长方体的腔体、两个PCB板，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断，上、下两个腔体的侧腔壁内壁上设置有相对称的凹槽，上、下两个腔体的上腔壁、下腔壁内壁及隔断上下两个表面上设有相对称的凸起，上腔体、下腔体的凸起间具有间隔，凸起将所述的上、下两个腔体均分割为大腔室和小腔室，两个PCB板通过凹槽固定在上、下两个腔体内，PCB 板位于大腔室内区域的上下表面对称地附着有馈电线路，且该区域设置有连通上下表面的馈电线路的金属化过孔；PCB 板位于大腔室内区域的上、下表面均覆盖有介质板，且所述的介质板对称设置并能够沿腔体纵长方向滑动，介质板上设有与馈电线路相应的通孔。