[实用新型]一种一体化多路介质移相器

说明书

技术领域

本实用新型涉及移相器，具体涉及一种一体化多路介质移相器。

背景技术

移相器是电调天线的核心部件。移动通信基站天线的发展，对移相器提出了更高的要求，比如要求更小的体积、更宽的工作频段、更佳的互调性能以及更容易实现的加工工艺等。现有技术中，在安装过程中存在或多或少的安装问题，安装不方便。

发明内容

本实用新型针对上述问题，提供了一种一体化多路介质移相器，具有体积更小，安装便捷，可以解决安装不便的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种一体化多路介质移相器，包括呈长方体的腔体、两个PCB板，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断，上、下两个腔体的侧腔壁内壁上设置有相对称的凹槽，上、下两个腔体的上腔壁、下腔壁内壁及隔断上下两个表面上设有相对称的凸起，上腔体、下腔体的凸起间具有间隔，凸起将所述的上、下两个腔体均分割为大腔室和小腔室，两个PCB板通过凹槽固定在上、下两个腔体内，PCB 板位于大腔室内区域的上下表面对称地附着有馈电线路，且该区域设置有连通上下表面的馈电线路的金属化过孔；PCB 板位于大腔室内区域的上、下表面均覆盖有介质板，且所述的介质板对称设置并能够沿腔体纵长方向滑动，介质板上设有与馈电线路相应的通孔。

作为上述方案的优选，馈电线路上具有一个输入端、七个输出端。

作为上述方案的优选，腔体的上、下两个腔壁上设有电缆焊接孔，上、下两个腔体的侧壁上设有外接电缆穿线孔。

作为上述方案的优选，电缆穿线孔位于设置在上、下两个腔体相对应的侧壁外壁上的弧形槽内。

作为上述方案的优选，腔体上还设有移相器固定孔。

本实用新型的有益效果是：两个移相器集成到一个腔体里，减小了移相器整体的体积，安装简单；

零部件少，整体移相器仅包含金属腔体、PCB及介质板三个部件，性能稳定，一致性好；

移相器焊接点少，没有金属接触，互调性能好。

附图说明

图1为本实用新型的截面图；

图2是腔体的立体图；

图3是介质板和PCB板的结构示意图；

图4是一输入端七输出端的馈电线路的示意图；

图5是图4的原理示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。

如图1-3所示，一种一体化多路介质移相器，包括呈长方体的腔体1、PCB板3、介质板6。

所述腔体1一体成型，腔体侧壁外壁上设有用于焊接电缆外导体的弧形槽2，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断16，上、下两个腔体17对称且相互独立，上、下两个腔体17的两个侧壁有内陷式凹槽5，PCB板3经凹槽5对应固定于上、下两个腔体中，介质板6与作为移相器驱动的滑动介质部件连接，以实现介质介质板的移动。

其中，弧形槽对应位于上、下两个腔体的侧壁外壁上。

所述PCB板3的上下表面对称地附着有馈电线路12，且该区域设置有连通上下表面的馈电线路的金属化过孔。具体实施时，可通过对PCB板3两面覆铜箔构成馈电线路12，并通过金属化过孔连通上下馈电线路12成为一个整体。

两个介质板6分别在PCB板3的上、下表面，且相互对称，并能沿着腔体纵长的侧壁方向滑动，介质板6上有与馈电线路12中移相线路部分相应的两个大小不相同的通孔15。可以看作，PCB板3置于两个介质板6的夹层中，实际上介质板6和PCB板3的间隙很小。介质板6上有与馈电线路12中移相线路部分相应的两个大小不相同的通孔15。通过设置两个大小不相同的通孔15，利于实现阻抗的匹配。介质板的介电常数。

所述腔体1上、下两个腔壁上设有与馈电线路12各端口相对应的电缆焊接孔8，弧形槽内设置外接电缆穿线孔10，且腔体上还有移相器安装固定孔9。移相器在安装时，外接电缆通过外接电缆穿线孔10穿到腔体里，与馈电线路的各端口焊接到一起，馈电线路12的各端口包括输入端口和输出端口，外接电缆的外导体焊接到腔体外侧壁的弧形槽2里。焊接点少，且结构稳定，保证移相器整体的三阶互调的性能优良。

本实用新型的实施例采用六端口的馈电线路。

下面以八端口的馈电线路为例作进一步说明。