[实用新型]一种超厚混压盲槽多层电路板

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种超厚混压盲槽多层电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括依次叠放且内制电路的第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板之间通过热固胶膜粘接，所述第三层板内设有盲槽，采用多层垫板水平压合，且设有衬板，解决产品凹陷的问题，采用热固胶膜取代传统的无流胶PP，解决了盲槽边缘溢胶的问题，设有定位销，加固结构，解决产品分层的问题。

主权项

一种超厚混压盲槽多层电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)包括依次叠放且内制电路的第一层板(3)、第二层板(5)、第三层板(6)和第四层板(7)，所述第一层板(3)、第二层板(5)、第三层板(6)和第四层板(7)之间通过热固胶膜(4)粘接，所述第三层板(6)内设有盲槽(2)，所述第一层板(3)的上部和第四层板(7)的底部分别连接有衬板(8)，所述电路板主体(1)的四角均设有通孔，通孔的两端设有锥形的扩口，通孔内设有绝缘护套，绝缘护套内插装有定位销(10)，所述定位销(10)的两端设有与通孔形状匹配的锥形扩口。