[实用新型]一种超厚混压盲槽多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种超厚混压盲槽多层电路板。

背景技术

随着汽车、通讯、医疗等电子机械产品的飞速发展，对各种高频、混压、盲埋槽孔电路板的需求量日益增加。目前这种多层电路板的品质控制难度较大，主要体现在凹陷、溢胶、分层等电性能缺陷问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在凹陷、溢胶、分层的缺点，而提出的一种超厚混压盲槽多层电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种超厚混压盲槽多层电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括依次叠放且内制电路的第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板之间通过热固胶膜粘接，所述第三层板内设有盲槽，所述第一层板的上部和第四层板的底部分别连接有衬板，所述电路板主体的四角均设有通孔，通孔的两端设有锥形的扩口，通孔内设有绝缘护套，绝缘护套内插装有定位销，所述定位销的两端设有与通孔形状匹配的锥形扩口。

优选的，所述第一层板、第二层板和第四层板为罗杰斯板。

优选的，所述第三层板为FR-4板，所述盲槽为哑铃状。

优选的，所述定位销为不锈钢销，所述绝缘护套为陶瓷套，所述衬板为陶瓷板。

本实用新型提出的一种超厚混压盲槽多层电路板，有益效果在于：采用多层垫板水平压合，且设有衬板，解决产品凹陷的问题，采用热固胶膜取代传统的无流胶PP，解决了盲槽边缘溢胶的问题，设有定位销，加固结构，解决产品分层的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种超厚混压盲槽多层电路板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种超厚混压盲槽多层电路板的剖面示意图。

图中：电路板主体1、盲槽2、第一层板3、热固胶膜4、第二层板5、第三层板6、第四层板7、衬板8、通孔9、定位销10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种超厚混压盲槽多层电路板，包括电路板主体1，电路板主体1包括依次叠放且内制电路的第一层板3、第二层板5、第三层板6和第四层板7，第一层板3、第二层板5、第三层板6和第四层板7之间通过热固胶膜4 粘接，第一层板3、第二层板5和第四层板7为罗杰斯板。采用热固胶膜4粘接，解决了传统无流胶PP容易造成盲槽2边缘溢胶的问题。

第三层板6内设有盲槽2，第三层板6为FR-4板，盲槽2为哑铃状。第一层板3的上部和第四层板7的底部分别连接有衬板8，电路板主体1的四角均设有通孔，通孔的两端设有锥形的扩口，通孔内设有绝缘护套，绝缘护套内插装有定位销10，定位销10的两端设有与通孔形状匹配的锥形扩口。定位销10为不锈钢销。绝缘护套为陶瓷套，衬板8为陶瓷板。衬板8起到加强电路板整体结构，防止凹陷的作用，定位销10起到加强连接结构防止分层的作用。

工作流程：采用热固胶膜4粘接，解决了传统无流胶PP容易造成盲槽2边缘溢胶的问题，衬板8起到加强电路板整体结构，防止凹陷的作用，定位销10 起到加强连接结构防止分层的作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。