[实用新型]手机柔性电路板

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种手机柔性电路板。本实用新型的一种手机柔性电路板，包括聚酰亚胺基板、上铜箔层、下铜箔层、第一氮化硅层、第二氮化硅层、热熔胶层、环氧树脂层、聚酰亚胺薄膜、热固粘结片、强化板；聚酰亚胺基板上设置有通孔，通孔内设置有金属块，金属块顶端与上铜箔层连接，底部与下铜箔层连接；热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的面积小于第一氮化硅层的面积，热固粘结片覆盖第一氮化硅层和聚酰亚胺薄膜的上表面，以及热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的端面；结构简单，强度较佳，可适用于手机。

主权项

一种手机柔性电路板，其特征在于，包括：聚酰亚胺基板(2)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)一侧的上铜箔层(31)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)另一侧的下铜箔层(3)、设置于所述上铜箔层(31)上的第一氮化硅层(4)、设置于所述下铜箔层(3)下方的第二氮化硅层(5)、设置于所述第一氮化硅层(4)上的热熔胶层(8)、设置于所述热熔胶层(8)上方的环氧树脂层(7)、设置于所述环氧树脂层(7)上的聚酰亚胺薄膜(1)、设置于所述第一氮化硅层(4)上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜(1)的热固粘结片(10)、设置于所述第二氮化硅层(5)下方的强化板(9)；所述聚酰亚胺基板(2)上设置有通孔，所述通孔内设置有金属块(6)，所述金属块(6)顶端与所述上铜箔层(31)连接，底部与所述下铜箔层(3)连接；所述热熔胶层(8)、所述环氧树脂层(7)以及所述聚酰亚胺薄膜(1)的面积小于所述第一氮化硅层(4)的面积，所述热固粘结片(10)覆盖所述第一氮化硅层(4)和所述聚酰亚胺薄膜(1)的上表面，以及所述热熔胶层(8)、所述环氧树脂层(7)以及所述聚酰亚胺薄膜(1)的端面。