[实用新型]手机柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种手机柔性电路板。

背景技术

与硬质印刷电路板相比，柔性印刷电路板(FPCB)易于弯曲；柔性印刷电路板用于诸如移动电话、笔记本电脑、成像装置、数码相机、空调或者洗涤机之类的多种电子装置。柔性印刷电路板可分为单面型、双面型以及多层型。柔性印刷电路板作为一种电子电路部件具有薄膜，该薄膜上形成有电路。应用于手机的柔性电路板，需要具有足够的强度，现有的应用于手机的柔性电路板，通常强度存在不足，一旦产生问题极容易导致手机的故障。因此有必要提供一种手机柔性电路板，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机柔性电路板，以解决现有的应用于手机的柔性电路板，通常强度存在不足，一旦产生问题极容易导致手机的故障的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种手机柔性电路板，包括：聚酰亚胺基板、设置于所述聚酰亚胺基板一侧的上铜箔层、设置于所述聚酰亚胺基板另一侧的下铜箔层、设置于所述上铜箔层上的第一氮化硅层、设置于所述下铜箔层下方的第二氮化硅层、设置于所述第一氮化硅层上的热熔胶层、设置于所述热熔胶层上方的环氧树脂层、设置于所述环氧树脂层上的聚酰亚胺薄膜、设置于所述第一氮化硅层上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜的热固粘结片、设置于所述第二氮化硅层下方的强化板；所述聚酰亚胺基板上设置有通孔，所述通孔内设置有金属块，所述金属块顶端与所述上铜箔层连接，底部与所述下铜箔层连接；所述热熔胶层、所述环氧树脂层以及所述聚酰亚胺薄膜的面积小于所述第一氮化硅层的面积，所述热固粘结片覆盖所述第一氮化硅层和所述聚酰亚胺薄膜的上表面，以及所述热熔胶层、所述环氧树脂层以及所述聚酰亚胺薄膜的端面。

所述上铜箔层、所述下铜箔层以及所述聚酰亚胺基板的长度相等，所述第二氮化硅层的长度小于所述聚酰亚胺基板的长度。

所述强化板的长度等于所述第二氮化硅层的长度。

本实用新型所具有的优点与效果是：

本实用新型的一种手机柔性电路板，包括：聚酰亚胺基板、设置于聚酰亚胺基板一侧的上铜箔层、设置于聚酰亚胺基板另一侧的下铜箔层、设置于上铜箔层上的第一氮化硅层、设置于下铜箔层下方的第二氮化硅层、设置于第一氮化硅层上的热熔胶层、设置于热熔胶层上方的环氧树脂层、设置于环氧树脂层上的聚酰亚胺薄膜、设置于第一氮化硅层上且覆盖聚酰亚胺薄膜的热固粘结片、设置于第二氮化硅层下方的强化板；聚酰亚胺基板上设置有通孔，通孔内设置有金属块，金属块顶端与上铜箔层连接，底部与下铜箔层连接；热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的面积小于第一氮化硅层的面积，热固粘结片覆盖第一氮化硅层和聚酰亚胺薄膜的上表面，以及热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的端面；结构简单，强度较佳，可适用于手机。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

图1为本实用新型的一种手机柔性电路板的剖面示意图；

图2为图1的A区域的局部放大示意图。

图中：聚酰亚胺薄膜1、聚酰亚胺基板2、上铜箔层31、下铜箔层3、第一氮化硅层4、第二氮化硅层5、金属块6、环氧树脂层7、热熔胶层8、强化板9。

具体实施方式

如图1至图2所示，本实用新型提供一种手机柔性电路板包括：聚酰亚胺基板2、设置于所述聚酰亚胺基板2一侧的上铜箔层31、设置于所述聚酰亚胺基板2另一侧的下铜箔层3、设置于所述上铜箔层31上的第一氮化硅层4、设置于所述下铜箔层3下方的第二氮化硅层5、设置于所述第一氮化硅层4上的热熔胶层8、设置于所述热熔胶层8上方的环氧树脂层7、设置于所述环氧树脂层7上的聚酰亚胺薄膜1、设置于所述第一氮化硅层4上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜1的热固粘结片10、设置于所述第二氮化硅层5下方的强化板9；所述聚酰亚胺基板2上设置有通孔，所述通孔内设置有金属块6，所述金属块6顶端与所述上铜箔层31连接，底部与所述下铜箔层3连接；所述热熔胶层8、所述环氧树脂层7以及所述聚酰亚胺薄膜1的面积小于所述第一氮化硅层4的面积，所述热固粘结片10覆盖所述第一氮化硅层4和所述聚酰亚胺薄膜1的上表面，以及所述热熔胶层8、所述环氧树脂层7以及所述聚酰亚胺薄膜1的端面。所述上铜箔层31、所述下铜箔层3以及所述聚酰亚胺基板2的长度相等，所述第二氮化硅层5的长度小于所述聚酰亚胺基板2的长度。所述强化板9的长度等于所述第二氮化硅层5的长度，结构简单，强度较佳，可适用于手机。

本实用新型不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。