[实用新型]一种用于包装的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种用于包装的封装装置，包括储料斗、应变片、双孔平行梁、机架、储料斗门气缸、称量料斗、包装袋、输送带、电容式传感器、刮板、落料引导槽、物料斗、光钎传感器、包装机构、减震器。本实用新型结构简单、造价成本低，并且使用方便，通过在储料斗下方设置了减震器，减震器可以有效的减轻储料斗门气缸在对物料进行压送时造成的震动效果，一方面降低了打包过程中的噪音，另一方面也有效的减轻了打包机器的抗震负担，有效的延长了包装装置的使用寿命，使得一台机器可以长久使用，从根本上节约了封装装置的制作成本，扩大了资金的有效利用率，本实用新型结构简单，可用于推广使用。

主权项

一种用于包装的封装装置，包括储料斗(1)以及设置在所述储料斗(1)一侧的双孔平行梁(3)，其特征在于：所述双孔平行梁(3)上方设置有应变片(2)，且所述双孔平行梁(3)下方设置有机架(4)，所述储料斗(1)下方设置有储料斗门气缸(5)，所述储料斗门气缸(5)下方设置有称量料斗(6)，所述称量料斗(6)下方安装有包装机构(14)，所述包装机构(14)下方设置有落料引导槽(11)，所述落料引导槽(11)一侧设置有光钎传感器(13)，且所述落料引导槽(11)中间设置有物料斗(12)，所述物料斗(12)内部安装有包装袋(7)，且所述落料引导槽(11)下方设置有输送带(8)，所述输送带(8)中间设置有刮板(10)，所述刮板(10)一侧设置有电容式传感器(9)，且所述储料斗(1)下方安装有减震器(15)。