[实用新型]一种晶片自动组装机

摘要

本实用新型公开了一种晶片自动组装机，包括底座，底座上端设置有多工位加工平台，多工位加工平台上设置有若干个电路板夹具，底座上端设置有机台，机台上端设置有丝杠，丝杠上装配有移动台，移动台内设置有滑动轨道，滑动轨道内设置有组装头，组装头包括机壳，机壳内设置有若干晶片卡槽，晶片卡槽上端设置有送料推杆，晶片卡槽下端设置有晶片夹头，机壳上端设置有驱动电机，机壳两端设置有红外传感器，通过多个卡槽的设计，能够在同一时间内完成多个晶片的安装，设备通过红外传感器定位电路板上的位置，实现自动加工，圆形的多工位加工平台能同时放置多个电路板，方便晶片快速安装，提高了设备的工作效率，值得推广。

主权项

一种晶片自动组装机，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上端设置有多工位加工平台（2），所述多工位加工平台（2）上设置有若干个电路板夹具（3），所述底座（1）上端设置有机台（4），所述机台（4）上端设置有丝杠（5），所述丝杠（5）上装配有移动台（6），所述移动台（6）内设置有滑动轨道（7），所述滑动轨道（7）内设置有组装头（8），所述组装头（8）包括机壳（9），所述机壳（9）内设置有若干晶片卡槽（10），所述晶片卡槽（10）上端设置有送料推杆（11），所述晶片卡槽（10）下端设置有晶片夹头（12），所述机壳（9）上端设置有驱动电机（13），所述机壳（9）两端设置有红外传感器（14）。