[实用新型]硅胶基导热储热膜片有效
| 申请号： | 201720058353.6 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN206633523U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 郭志军 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅胶基导热储热膜片，包括导热硅胶片，所述导热硅胶片两面均敷有一层石墨膜；所述导热硅胶片的厚度为0.5‑25mm，所述石墨膜的厚度为25‑75um。本实用新型通过在导热硅胶片两面均复合涂敷一层石墨膜，利用石墨膜在垂直和水平方向的导热优良性，弥补了导热硅胶的一些不足，同时结合硅胶体的厚度优势，实现了导热储热的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 导热 膜片 | ||
【主权项】：
一种硅胶基导热储热膜片，其特征在于：包括导热硅胶片(1)，所述导热硅胶片两面均敷有一层石墨膜(2)；所述导热硅胶片的厚度为0.5‑25mm，所述石墨膜的厚度为25‑75μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州鸿凌达电子科技有限公司，未经苏州鸿凌达电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720058353.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层舒适柔软不起毛性无纺布
- 下一篇：一种涂层面料
