[实用新型]硅胶基导热储热膜片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热储热材料，具体是涉及一种硅胶基导热储热膜片。

背景技术

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。硅胶本身具有很好的储热功能，但是其导热是垂直方向的，在快速导热时，存在一定的不足。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种硅胶基导热储热膜片，实现了良好的导热储热的功能。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种硅胶基导热储热膜片，包括导热硅胶片，所述导热硅胶片两面均敷有一层石墨膜；所述导热硅胶片的厚度为0.5-25mm，所述石墨膜的厚度为25-75μm。

进一步的，所述石墨膜为厚度控制在10-50μm的人工合成 的石墨膜或厚度控制在40-50μm的天然石墨膜。

进一步的，所述导热硅胶片的主要性能参数为：硬度为35-75Shore 00，耐温范围为-35-215℃，密度为1.35-1.85g/cm³，介电性能(耐电压)为>3kV，导热性能为1.0-2.0W/M-K，自粘性为20-35Pa.s。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种硅胶基导热储热膜片，通过在导热硅胶片两面均复合涂敷一层石墨膜，利用石墨膜在水平方向的导热优良性，弥补了导热硅胶的一些不足，同时结合硅胶体的厚度优势，实现了导热储热的性能。

附图说明

图1为本实用新型中硅胶基导热储热膜片示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。实施例附图的结构中各组成部分未按正常比例缩放，故不代表实施例中各结构的实际相对大小。

如图1所示，一种硅胶基导热储热膜片，包括导热硅胶片1，所述导热硅胶片两面均敷有一层石墨膜2；所述导热硅胶片的厚度为0.5-25mm，所述石墨膜的厚度为25-75μm。这样，通过在导热硅胶片两面均复合涂敷一层石墨膜，利用石墨在水 平方向的导热优良性，弥补了导热硅胶的一些不足，同时结合硅胶体的厚度优势，实现了导热储热的性能。

优选的，所述石墨膜为厚度控制在10-50μm的人工合成的石墨膜或厚度控制在40-50μm的天然石墨膜。

优选的，所述导热硅胶片的厚度为0.5-25mm，所述石墨膜的厚度为25-75μm。该石墨膜的厚度结合硅胶的厚度，可实现较好的导热储热功能。

优选的，所述导热硅胶片的主要性能参数为：硬度为35-75Shore 00，耐温范围为-35-215℃，密度为1.35-1.85g/cm³，介电性能(耐电压)为>3kV，导热性能为1.0-2.0W/M-K，自粘性为20-35Pa.s。

综上，本实用新型提供一种硅胶基导热储热膜片，通过在导热硅胶片两面均复合涂敷一层石墨膜，利用石墨膜在水平方向的导热优良性，弥补了导热硅胶的一些不足，同时结合硅胶体的厚度优势，实现了导热储热的性能。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。