[实用新型]透明导电结构有效
| 申请号： | 201720057148.8 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206388515U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 杨志刚;张志强;王志建 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 周心志,刘林华 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种透明导电结构，旨在解决现有技术中的透明导电结构的结合力不高的问题。该透明导电结构包括透明基板，其具有第一表面和相对的第二表面。该透明导电结构还包括第一网格结构和第一透明绝缘层，该第一网格结构位于该透明基板上，该第一透明绝缘层覆盖该第一网格结构且覆盖该第一表面。该第一网格结构包括第一导电籽晶层，其设置在该第一表面上且从该第一表面嵌入该透明基板内部；以及第一金属加厚层，其设置在该第一导电籽晶层的上部且与该第一导电籽晶层紧密相连。由于本实用新型所提供的透明导电结构的导电籽晶层可嵌入透明基板内部一定深度，因此所形成的金属加厚层或金属网格与透明基板间具有较高的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种透明导电结构，其包括透明基板，所述透明基板具有第一表面和相对于所述第一表面的第二表面，其特征在于，所述透明导电结构还包括：第一网格结构和第一透明绝缘层，所述第一网格结构位于所述透明基板上，所述第一透明绝缘层覆盖所述第一网格结构并且覆盖所述透明基板的第一表面；所述第一网格结构包括：第一导电籽晶层，所述第一导电籽晶层设置在所述透明基板的第一表面上且从所述透明基板的第一表面嵌入所述透明基板内部；以及第一金属加厚层，所述第一金属加厚层设置在所述第一导电籽晶层的上部且与所述第一导电籽晶层紧密相连。
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