[实用新型]耳机用吊重组件

摘要

本实用新型公开了一种耳机用吊重组件，涉及耳机结构技术领域，包括音控盒上盖、音控盒下盖、弹性胶塞、卡环及耳机线，音控盒上盖设置有一上卡口；音控盒下盖设置有一下卡口，音控盒上盖安装于音控盒下盖，使得上卡口与下卡口之间形成一夹持口；弹性胶塞上设置有第一贯穿孔，弹性胶塞插置于夹持口；卡环上设置有第二贯穿孔，卡环的内壁上设置有环状的第一限位凸起，卡环插置于第一贯穿孔；耳机线上设置有至少一个结头，结头由耳机线自缠绕而成，耳机线依次贯穿于第二贯穿孔、第一贯穿孔及夹持口，耳机线上的结头卡置于环状的第一限位凸起。通过在弹性胶塞内增加一卡环，利用耳机线结头远大于环状的第一限位凸起的最小直径，实现了耳机的吊重功能。

主权项

一种耳机用吊重组件，其特征在于，包括：音控盒上盖，所述音控盒上盖设置有一上卡口；音控盒下盖，所述音控盒下盖设置有一下卡口，所述音控盒上盖安装于所述音控盒下盖，使得所述上卡口与所述下卡口之间形成一夹持口；弹性胶塞，所述弹性胶塞上设置有一贯穿所述弹性胶塞的第一贯穿孔，所述弹性胶塞插置于所述夹持口；卡环，所述卡环上设置有一贯穿所述卡环的第二贯穿孔，所述第二贯穿孔为一喇叭结构，且所述卡环的内壁上设置有一环状的第一限位凸起，所述卡环插置于所述第一贯穿孔；耳机线，所述耳机线上设置有至少一个结头，所述结头由所述耳机线自缠绕而成，所述耳机线依次贯穿于所述第二贯穿孔、所述第一贯穿孔及所述夹持口，且所述耳机线上的所述结头卡置于环状的所述第一限位凸起。