[实用新型]集成电路芯片测试定位装置有效
| 申请号： | 201720032173.0 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN206431251U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 张新;颜邦纯;邓红林;韩笑 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路分选领域，目的是提供一种集成电路芯片测试定位装置。一种集成电路芯片测试定位装置，包括下端设有连接插头的底座；所述的集成电路芯片测试定位装置还包括设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机构，两个设有压条的侧压机构，与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器；两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。该集成电路芯片测试定位装置定位方便，通过金手指与芯片接触，连接电阻较小测试精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 测试 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；其特征是，所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机构，两个设有压条的侧压机构，与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器；两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。
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