[实用新型]一种集成电路载体夹具有效
申请号: | 201720023803.8 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN206474783U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 吴昊林;周晓明 | 申请(专利权)人: | 深圳市华达微波科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 518067 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路载体夹具,包括第一底座、第二底座、第一卡片、第二卡片及复位弹簧,所述第二底座的侧部依次设有定位柱,所述复位弹簧套接于所述定位柱上,所述第一底座的侧部依次设有与所述定位柱套接的插槽,所述第一卡片包括第一厚壁部及第一薄壁部,所述第一厚壁部通过第一螺栓件固定于所述第一底座的顶部,所述第二卡片包括第二厚壁部及第二薄壁部,所述第二厚壁部通过第二螺栓件固定于所述第二底座的顶部。本实用新型的集成电路载体夹具,应用于集成电路芯片生产领域,该夹具有利于提高裸芯片共晶操作的稳定性,使人员操作焊接作业更加便利,提高产品良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 载体 夹具 | ||
【主权项】:
一种集成电路载体夹具,包括第一底座、第二底座、第一卡片、第二卡片及复位弹簧,其特征在于:所述第二底座的侧部依次设有第一定位柱、第二定位柱及第三定位柱,所述复位弹簧套接于所述第二定位柱上,所述第一底座的侧部依次设有与所述第一定位柱、所述第二定位柱及所述第三定位柱套接的第一插槽、第二插槽及第三插槽,所述第一卡片包括第一厚壁部及第一薄壁部,所述第一厚壁部通过第一螺栓件固定于所述第一底座的顶部,所述第二卡片包括第二厚壁部及第二薄壁部,所述第二厚壁部通过第二螺栓件固定于所述第二底座的顶部,所述第一薄壁部与所述第二薄壁部对口设置形成夹持部。
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