[实用新型]一种集成电路载体夹具有效

专利信息
申请号: 201720023803.8 申请日: 2017-01-06
公开(公告)号: CN206474783U 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 吴昊林;周晓明 申请(专利权)人: 深圳市华达微波科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 张清彦
地址: 518067 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路载体夹具,包括第一底座、第二底座、第一卡片、第二卡片及复位弹簧,所述第二底座的侧部依次设有定位柱,所述复位弹簧套接于所述定位柱上,所述第一底座的侧部依次设有与所述定位柱套接的插槽,所述第一卡片包括第一厚壁部及第一薄壁部,所述第一厚壁部通过第一螺栓件固定于所述第一底座的顶部,所述第二卡片包括第二厚壁部及第二薄壁部,所述第二厚壁部通过第二螺栓件固定于所述第二底座的顶部。本实用新型的集成电路载体夹具,应用于集成电路芯片生产领域,该夹具有利于提高裸芯片共晶操作的稳定性,使人员操作焊接作业更加便利,提高产品良品率。
搜索关键词: 一种 集成电路 载体 夹具
【主权项】:
一种集成电路载体夹具,包括第一底座、第二底座、第一卡片、第二卡片及复位弹簧,其特征在于:所述第二底座的侧部依次设有第一定位柱、第二定位柱及第三定位柱,所述复位弹簧套接于所述第二定位柱上,所述第一底座的侧部依次设有与所述第一定位柱、所述第二定位柱及所述第三定位柱套接的第一插槽、第二插槽及第三插槽,所述第一卡片包括第一厚壁部及第一薄壁部,所述第一厚壁部通过第一螺栓件固定于所述第一底座的顶部,所述第二卡片包括第二厚壁部及第二薄壁部,所述第二厚壁部通过第二螺栓件固定于所述第二底座的顶部,所述第一薄壁部与所述第二薄壁部对口设置形成夹持部。
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