[实用新型]一种基于XHP封装的多并联功率模组有效
| 申请号： | 201720006600.8 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206379893U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 熊凯;黄辉;刘福红;何强 | 申请（专利权）人： | 深圳青铜剑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/493 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于XHP封装的多并联功率模组，包括支撑框架和电源直流输入模块、支撑电容组、叠层母排、驱动控制模块、IGBT模块和输出模块，电源直流输入模块为支撑电容组充电，充电后的支撑电容组通过叠层母排为多个并联的IGBT模块提供稳定的母线电压，驱动控制模块驱动IGBT模块关断并通过输出模块进行输出；叠层母排包括与IGBT模块覆盖式电连的第一正负极连接端，第一正负极连接端与叠层母排一体式设计，叠层母排设有第一正负极连接端的一侧覆盖于IGBT模块上。相比于传统的延伸式连接线路，使得各个回路的环路面积更小，能更好的抑制干扰信号，同时减小了各回路中的杂散电感，降低VCE尖峰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 xhp 封装 并联 功率 模组 | ||
【主权项】：
一种基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：包括支撑框架和设于所述支撑框架上的电源直流输入模块、支撑电容组、叠层母排、驱动控制模块、IGBT模块和输出模块，所述电源直流输入模块为所述支撑电容组充电，充电后的所述支撑电容组通过所述叠层母排为多个并联的所述IGBT模块提供稳定的母线电压，所述驱动控制模块驱动所述IGBT模块关断并通过输出模块进行输出；所述叠层母排包括与所述IGBT模块覆盖式电连的第一正负极连接端，所述第一正负极连接端与所述叠层母排一体式设计，所述叠层母排设有所述第一正负极连接端的一侧覆盖于所述IGBT模块上。
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